コロボット
「Teclast F7 Plus のハッキング・デス」
なに？Techtabletsのクリス氏は例のやつをやるのか？
コロボット
「カッパ・ヒートシンク・MOD（改造）デス」
コロボット
「コチラをTeclast F7 Plusに取り付けマス。」
コロボット
「コノ様に、、よいしょっと・・ナントカ入ります」
おい！かっぱ・・じゃねーだろ・・
カッパーだ！！
カッパーとは、「銅」の事だ・・銅は熱伝導性が高い！！
だから、銅製の板（２０ｍｍX２０ｍｍ）をTeclast F7 PlusのCPUの上に乗せる、大胆ハックだ。
こうすると、TDPのリミッターを解除して、消費電力を上げても、Teclast F7 Plusが発熱が緩和される。その結果、ゲーム性能が上がるってわけだ！！
発熱は、チップセットにとっては大敵！温度が高くなると安全装置のサーマルスロットルが入り、処理能力がガクンと減るんだぞ！
コロボット
「・・・・とんだカッパ違いデシタね、うふ」
相変わらず、きもちわりーロボットだ、、
コロボット
「中華製のAIとディープ・ラーニングのお陰です、うふ、うふ」
それは、成功なのか失敗なのか・・・
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と、とりあず、Teclast F7 Plus リミッター解除。カッパー・ヒートシンクMODに行ってみヨ！！
Telcast F７Plusのレビュー記事はコチラ
Contents
Teclast F7 Plus レビュー カッパー・ヒートシンク MOD（改造）その１
Teclas F7Plusのサーマル性能は、全く問題はないけれど、カッパー・ヒートシンクMODをすることで、GPU処理の性能を上げる事ができる。今回は、その手順を紹介だ。
Teclast F7 Plus レビュー カッパー・ヒートシンク MOD（改造）その２
- 今回は２０ｍｍｘ２０ｍｍｘ１ｍｍの銅板を使用。これをCPUの真ん中に置く。
- サーマルペーストを少量銅板の上に塗る
- ヒートシンク・カバーの裏側に手を加えて、銅板のサイズにフィットさせる。
- ヒートシンク・カバーをもとに戻す
- 厚さ２ｍｍのサーマルパッドをヒートシンクカーバ（CPUの上のあたり）に乗せる
- バッテリーのケーブルをもとに戻す
- 背面パネルの裏にある、小さなスポンジを取り外し、背面パネルをもとにもどす
- ネジを取り付ける時に、若干力がいるけれど、これはサーマルパッドが背面パネルに密着している証拠だから、CPUから熱を逃がしやすくなるという事だ。
Teclast F7 Plus レビュー カッパー・ヒートシンク MOD（改造）その３
Teclast F7 Plusはどこで買えるの？
世界のガジェットファン御用達、GEARBEST（ギヤベスト）にて販売中！
ギヤベストでの購入方法はコチラの記事みてね
読んでいただきありがとうございました！
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